Paquet LM46002AQPWPRQ1 Xip IC de circuit integrat HTSSOP16 nous components electrònics puntuals originals

Procés de producció de xips

El procés complet de fabricació de xips inclou el disseny de xips, la producció d'hòsties, l'embalatge de xips i les proves de xip, entre els quals el procés de producció d'hòsties és particularment complex.

El primer pas és el disseny del xip, que es basa en els requisits de disseny, com ara objectius funcionals, especificacions, traçat del circuit, bobinat i detall de cables, etc. Es generen els "dibuixos de disseny";les fotomàscares es fabriquen per endavant segons les normes de xip.

②.Producció d'hòsties.

1. Les hòsties de silici es tallen al gruix requerit amb una talladora d'hòsties.Com més prima sigui l'hòstia, més baix serà el cost de producció, però més exigent és el procés.

2. recobrint la superfície de l'hòstia amb una pel·lícula fotoresistent, que millora la resistència de l'hòstia a l'oxidació i la temperatura.

3. El desenvolupament i el gravat de fotolitografia d'hòsties utilitzen productes químics sensibles a la llum UV, és a dir, es tornen més suaus quan s'exposen a la llum UV.La forma del xip es pot obtenir controlant la posició de la màscara.S'aplica un fotoresistent a la hòstia de silici perquè es dissolgui quan s'exposa a la llum UV.Això es fa aplicant la primera part de la màscara de manera que la part que està exposada a la llum UV es dissol i aquesta part dissolta es pugui rentar després amb un dissolvent.Aquesta part dissolta es pot rentar després amb un dissolvent.A continuació, la part restant té forma de fotoresist, donant-nos la capa de sílice desitjada.

4. Injecció d'ions.Utilitzant una màquina de gravat, les trampes N i P es gravan al silici nu i s'injecten ions per formar una unió PN (porta lògica);la capa metàl·lica superior es connecta aleshores al circuit per precipitació climàtica física i química.

5. Prova d'hòsties Després dels processos anteriors, es forma una xarxa de daus sobre l'hòstia.Les característiques elèctriques de cada matriu es posen a prova mitjançant proves de pins.

③.Embalatge de xips

L'hòstia acabada es fixa, s'uneix a agulles i es fa en diversos paquets segons la demanda.Exemples: DIP, QFP, PLCC, QFN, etc.Això està determinat principalment pels hàbits d'aplicació de l'usuari, l'entorn de l'aplicació, la situació del mercat i altres factors perifèrics.

④.Prova de xip

El procés final de fabricació de xip és la prova del producte acabat, que es pot dividir en proves generals i proves especials, la primera consisteix a provar les característiques elèctriques del xip després de l'embalatge en diversos entorns, com ara el consum d'energia, la velocitat de funcionament, la resistència al voltatge, etc. Després de les proves, els xips es classifiquen en diferents graus segons les seves característiques elèctriques.La prova especial es basa en els paràmetres tècnics de les necessitats especials del client, i alguns xips d'especificacions i varietats similars es posen a prova per veure si poden satisfer les necessitats especials del client, per decidir si els xips especials s'han de dissenyar per al client.Els productes que han superat la prova general s'etiqueten amb especificacions, números de model i dates de fàbrica i s'embalen abans de sortir de la fàbrica.Els xips que no superen la prova es classifiquen com a rebaixats o rebutjats en funció dels paràmetres que hagin aconseguit.