-
Components electrònics d'estoc original XCKU060-1FFVA1156C circuit integrat microcontrolador BGA encapsulat
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Sèrie Kintex® UltraScale™ Paquet Safata Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 41460 Nombre d'elements lògics/cel·les 725550 Nombre total de bits de RAM 120030891 /O 520 Tensió – Subministrament 0,922 V ~ 0,979 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / caixa 1156-BBGA, FCBGA Paquet de dispositius del proveïdor 1156-FCBGA (... -
AQX XCKU040-2FFVA1156I Xip de circuit integrat nou i original XCKU040-2FFVA1156I
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programable Gate Array) Fabricant AMD Sèrie Kintex® UltraScale™ Paquet Safata Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 30300 Nombre d'elements lògics/cel·les 530250 Nombre total de bits de RAM 6002016 /O 520 Tensió - Subministrament 0,922 V ~ 0,979 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / caixa 1156-BBGA, FCBGA Paquet de dispositius de proveïdors 1156-FCBG... -
Microcontrolador original nou esp8266 XC7A200T-2FFG1156C
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Sèrie Artix-7 Paquet Safata Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 16825 Nombre d'elements lògics/cel·les 215360 Nombre total de bits de RAM 1345 I536000 O 500 Tensió - Subministrament 0,95 V ~ 1,05 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / caixa 1156-BBGA, FCBGA Paquet de dispositius del proveïdor 1156-FCBGA (35×35) ... -
Components electrònics originals ADS1112IDGSR Microcontrol XC7A200T-2FBG676C d'alt rendiment NC7SZ126M5X IC Chip Core Board Smd
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Sèrie Artix-7 Paquet Safata Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 16825 Nombre d'elements lògics/cel·les 215360 Nombre total de bits de RAM 1345 I536000 O 400 Tensió - Subministrament 0,95 V ~ 1,05 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / caixa 676-BBGA, FCBGA Paquet de dispositius de proveïdors 676-FCBGA (27×27) Ba... -
Component electrònic nou XC7A25T-2CSG325C XC3S1400A-4FT256I XC2V1000-4BGG575C XC4VFX60-12FFG672C Ic Xip
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programable Gate Array) Fabricant AMD Sèrie Artix-7 Paquet Safata Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 1825 Nombre d'elements lògics/cel·les 23360 Nombre total de bits de RAM 1658/880 O 150 Tensió - Subministrament 0,95 V ~ 1,05 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / caixa 324-LFBGA, CSPBGA Paquet de dispositius de proveïdors 324-CSPBGA (15×15) Ba... -
Circuit integrat original en estoc XC3S200-4PQG208C XC6VSX315T-2FFG1156I XC9572XL-10VQ64C XC6SLX252CSG324C Ic Xip
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ SELECCIONAR Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programable Gate Array) Fabricant AMD Sèrie Virtex®-6 SXT Paquet Safata Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 24600 Nombre d'elements lògics/cel·les 314880 Nombre total de 9 bits de RAM2252525 de tensió d'E/S 600 – Subministrament 0,95 V ~ 1,05 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / caixa... -
Xip FPGA encapsulat BGA484 XC6SLX100-3FGG484C
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ SELECCIONAR Categoria Circuits integrats (CI)FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Sèrie Spartan®-6 LX Package Tray Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 7911 Nombre d'elements lògics/cel·les 101261 Nombre total de bits de RAM 774939 Tensió d'E/S 326: subministrament 1,14 V ~ 1,26 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / caixa Paquet de dispositius del proveïdor 484-BBGA... -
Nou i original XCZU11EG-2FFVC1760I IC d'estoc propi SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) Sistema incrustat en xip (SoC) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Arquitectura activa MCU, FPGA Core Processador Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ amb CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 amb CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Mida del flaix - Mida de la memòria RAM 256 KB Perifèrics DMA, WDT Connectivitat CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EUA... -
IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA XCZU9CG-1FFVB1156I xips ic components electrònics circuits integrats BOM SERVICE one spot buy
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) Sistema incrustat en xip (SoC) Fabricant AMD Sèrie Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Arquitectura activa MCU, FPGA Processador principal ARM® Cortex®-A53 MPCore™ amb CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 amb CoreSight™ Mida del flaix - Mida de la memòria RAM 256KB Perifèrics DMA, WDT Connectivitat CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocitat 500MH... -
Xip IC original programable FPBGA XCZU7EV-2FFVF1517I circuits integrats electrònica IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) Sistema incrustat en xip (SoC) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Arquitectura activa MCU, FPGA Core Processador Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ amb CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 amb CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Mida del flaix - Mida de la memòria RAM 256 KB Perifèrics DMA, WDT Connectivitat CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EUA... -
Components electrònics Xips IC Circuits integrats XCZU7EV-2FFVC1156I IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) Sistema incrustat en xip (SoC) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Arquitectura activa MCU, FPGA Core Processador Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ amb CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 amb CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Mida del flaix - Mida de la memòria RAM 256 KB Perifèrics DMA, WDT Connectivitat CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Circuit integrat de xip IC de components electrònics originals XCZU4EV-2SFVC784I IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) Sistema incrustat en xip (SoC) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Arquitectura activa MCU, FPGA Core Processador Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ amb CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 amb CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Mida del flaix - Mida de la memòria RAM 256 KB Perifèrics DMA, WDT Connectivitat CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EUA...
