-
Components electrònics Xips IC Circuits integrats IC XCZU4EG-2FBVB900E IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) Sistema incrustat en xip (SoC) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Arquitectura activa MCU, FPGA Core Processador Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ amb CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 amb CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Mida del flaix - Mida de la memòria RAM 256 KB Perifèrics DMA, WDT Connectivitat CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, EUA... -
Suport BOM XCZU4CG-2SFVC784E matriu de porta programable de camp original IC reciclable SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) Sistema incrustat en xip (SoC) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Arquitectura activa MCU, FPGA Processador principal ARM® Cortex®-A53 MPCore™ amb CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 amb CoreSight™ Mida del flaix - Mida de la memòria RAM 256KB Perifèrics DMA, WDT Connectivitat CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocitat 533 M... -
Components electrònics Circuit integrat de xip IC MCU de qualitat fiable IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA XCZU4CG-2FBVB900I
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) Sistema incrustat en xip (SoC) Fabricant AMD Sèrie Xilinx Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Arquitectura activa MCU, FPGA Processador principal ARM® Cortex®-A53 MPCore™ amb CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 amb CoreSight™ Mida del flaix - Mida de la memòria RAM 256KB Perifèrics DMA, WDT Connectivitat CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Velocitat 533MH... -
Circuits integrats XCZU3EG-1SFVC784I IC original a estrenar, existència pròpia, comprar IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) Sistema incrustat en xip (SoC) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Arquitectura activa MCU, FPGA Core Processador Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ amb CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 amb CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Mida del flaix - Mida de la memòria RAM 256 KB Perifèrics DMA, WDT Connectivitat CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, U... -
Xip IC original programable XCVU440-2FLGA2892I IC FPGA 1456 I/O 2892FCBGA
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Series Virtex® UltraScale™ Box Paquet estàndard 1 Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 316620 Nombre d'elements lògics/cel·les 55408507 RAM 2 Bits64907 Nombre de voltatge d'E/S 1456: subministrament 0,922 V ~ 0,979 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / caixa 2892-BBGA, subministrament FCBGA... -
Components electrònics XCVU13P-2FLGA2577I Circuits integrats de xips Ic IC FPGA 448 I/O 2577FCBGA
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Virtex® UltraScale+™ Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 216000 Nombre d'elements lògics/cel·les 378000000000 Total 514867200 Nombre d'E/S 448 Tensió: subministrament 0,825 V ~ 0,876 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / caixa 2577-BBGA, FCBGA... -
IC FPGA 520 I/O 1517FCBGA XCVU3P-2FFVC1517E Components ic Circuits de xips electrònics nous i originals un lloc compra SERVEI DE BOM
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Virtex® UltraScale+™ Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 49260 Nombre d'elements lògics/cel·les 862050 de RAM total 130355200 Nombre d'E/S 520 Tensió: subministrament 0,825 V ~ 0,876 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / caixa 1517-BBGA, FCBGA Suppl... -
XCKU15P-3FFVE1517E 1517-FCBGA (40×40) circuit integrat IC FPGA 512 E/S 1517FCBGA
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Kintex® UltraScale+™ Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 65340 Nombre d'elements lògics/cel·les 114 bits/cel·les RAM 1143450 total 82329600 Nombre d'E/S 512 Tensió: subministrament 0,873 V ~ 0,927 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / caixa 1517-BBGA, FCBGA Supl... -
XCKU15P-2FFVA1156E IC FPGA 516 I/O 1156FCBGA components electrònics nous i originals xips ic circuits integrats servei BOM
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Kintex® UltraScale+™ Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 65340 Nombre d'elements lògics/cel·les 114 bits/cel·les RAM 1143450 total 82329600 Nombre d'E/S 516 Tensió: subministrament 0,825 V ~ 0,876 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament 0 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / caixa 1156-BBGA, FCBGA Supp... -
Microcontrolador XCKU5P-2SFVB784I IC FPGA 304 I/O 784FCBGA one spot buy BOM SERVICE ic chips components electrònics
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Kintex® UltraScale+™ Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 27120 Nombre d'elements lògics/cel·les RAM 474600 bits totals 41984000 Nombre d'E/S 304 Tensió – Alimentació 0,825 V ~ 0,876 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / caixa 784-BFBGA, FCBGA Supp... -
Nou i original XCKU5P-2FFVB676I IC circuit integrat FPGA de camp programable matriu de porta IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Kintex® UltraScale+™ Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 27120 Nombre d'elements lògics/cel·les RAM 474600 bits totals 41984000 Nombre d'E/S 280 Tensió: subministrament 0,825 V ~ 0,876 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / caixa 676-BBGA, FCBGA Supl... -
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA XCKU3P-2FFVB676I XCIPS IC COMPONENTS ELECTRÒNICS CIRCUITS INTEGRATS COMPRA D'UN SÓN
Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Kintex® UltraScale+™ Paquet Safata Paquet estàndard 1 Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 20340 Nombre d'elements lògics/cel·les RAM 355950 bits totals 31641600 Nombre d'E/S 280 Tensió: subministrament 0,825 V ~ 0,876 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / caixa 676-BBGA, FCBGA Suppl...
