Llista de documentació del circuit de components electrònics Mcu TLC7733IDR LMR33630BQRNXRQ1 LM431CIM3/NOPB TMS320F28033PAGT Xip IC

1.Disseny del xip.

El primer pas en el disseny, establir objectius

El pas més important en el disseny d'IC ​​és una especificació.Això és com decidir quantes habitacions i banys voleu, quins codis d'edificació heu de complir, i després procedir al disseny després d'haver determinat totes les funcions per no haver de dedicar més temps a modificacions posteriors;El disseny d'IC ​​ha de passar per un procés similar per garantir que el xip resultant estigui lliure d'errors.

El primer pas de l'especificació és determinar el propòsit de l'IC, quin és el rendiment i establir la direcció general.El següent pas és veure quins protocols s'han de complir, com IEEE 802.11 per a una targeta sense fil, en cas contrari el xip no serà compatible amb altres productes del mercat, cosa que fa que no es pugui connectar a altres dispositius.El pas final és establir com funcionarà l'IC, assignant diferents funcions a diferents unitats i establint com es connectaran les diferents unitats entre si, completant així l'especificació.

Després de dissenyar les especificacions, és el moment de dissenyar els detalls del xip.Aquest pas és com el dibuix inicial d'un edifici, on es dibuixa el contorn general per facilitar els dibuixos posteriors.En el cas dels xips IC, això es fa utilitzant un llenguatge de descripció de maquinari (HDL) per descriure el circuit.Els HDL com Verilog i VHDL s'utilitzen habitualment per expressar fàcilment les funcions d'un IC a través del codi de programació.A continuació, es comprova la correcció del programa i es modifica fins que compleix la funció desitjada.

Capes de fotomàscares, apilant un xip

En primer lloc, ara se sap que un IC produeix múltiples fotomàscares, que tenen diferents capes, cadascuna amb la seva tasca.El diagrama següent mostra un exemple senzill d'una fotomàscara, utilitzant CMOS, el component més bàsic d'un circuit integrat, com a exemple.CMOS és una combinació de NMOS i PMOS, formant CMOS.

Cadascun dels passos que es descriuen aquí té el seu coneixement especial i es pot ensenyar com a curs independent.Per exemple, escriure un llenguatge de descripció de maquinari requereix no només familiaritat amb el llenguatge de programació, sinó també una comprensió de com funcionen els circuits lògics, com convertir els algorismes necessaris en programes i com el programari de síntesi converteix els programes en portes lògiques.

2.Què és una hòstia?

A les notícies sobre semiconductors, sempre hi ha referències a fabs pel que fa a la mida, com ara fabs de 8 "o 12", però què és exactament una hòstia?A quina part de 8" es refereix? I quines són les dificultats de fabricar hòsties grans? A continuació es mostra una guia pas a pas sobre què és una hòstia, la base més important d'un semiconductor.

Les hòsties són la base per a la fabricació de tot tipus de xips d'ordinador.Podem comparar la fabricació de xips amb la construcció d'una casa amb blocs de Lego, apilant-los capa rere capa per crear la forma desitjada (és a dir, diverses fitxes).Tanmateix, sense una bona base, la casa resultant estarà torta i no al vostre gust, de manera que per fer una casa perfecta cal un substrat llis.En el cas de la fabricació d'encenalls, aquest substrat és l'hòstia que es descriurà a continuació.

Entre els materials sòlids, hi ha una estructura cristal·lina especial: el monocristal·lí.Té la propietat que els àtoms es disposen un darrere l'altre a prop els uns dels altres, creant una superfície plana d'àtoms.Per tant, les hòsties monocristal·lines es poden utilitzar per complir aquests requisits.Tanmateix, hi ha dos passos principals per produir aquest material, és a dir, la purificació i l'extracció de cristalls, després dels quals es pot completar el material.