Spartan®-7 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 250 2764800 52160 484-BBGA XC7S50-2FGGA484C components electrònics IC xips integrats

Atributs del producte

Últimes novetats

Després de l'anunci oficial de Xilinx del primer Kintex-7 de 28 nm del món, la companyia ha revelat recentment per primera vegada els detalls dels quatre xips de la sèrie 7, Artix-7, Kintex-7, Virtex-7 i Zynq, i els recursos de desenvolupament que l'envolten. la Sèrie 7.

Tots els FPGA de la sèrie 7 es basen en una arquitectura unificada, tot en un procés de 28 nm, que ofereix als clients la llibertat funcional per reduir el cost i el consum d'energia alhora que augmenten el rendiment i la capacitat, reduint així la inversió en el desenvolupament i el desplegament de productes de baix cost i alts costos. famílies d'actuació.L'arquitectura es basa en la família d'arquitectures de gran èxit Virtex-6 i està dissenyada per simplificar la reutilització de les solucions de disseny FPGA Virtex-6 i Spartan-6 actuals.L'arquitectura també és compatible amb el provat EasyPath.Solució de reducció de costos FPGA, que garanteix una reducció de costos del 35% sense conversió incremental o inversió en enginyeria, augmentant encara més la productivitat.

Andy Norton, CTO d'Arquitectura de sistemes de Cloudshield Technologies, una empresa SAIC, va dir: "En integrar l'arquitectura 6-LUT i treballar amb ARM en l'especificació AMBA, Ceres ha permès que aquests productes admetin la reutilització, la portabilitat i la predictibilitat de la IP.Una arquitectura unificada, un nou dispositiu centrat en el processador que canvia la mentalitat i un flux de disseny en capes amb eines de nova generació no només milloraran dràsticament la productivitat, la flexibilitat i el rendiment del sistema al xip, sinó que també simplificaran la migració de les anteriors. generacions d'arquitectures.Es poden construir SOCs més potents gràcies a tecnologies de procés avançades que permeten avenços significatius en el consum d'energia i el rendiment, i la inclusió del processador A8 hardcore en alguns dels xips.

Història del desenvolupament de Xilinx

24 d'octubre de 2019: els ingressos del segon trimestre de l'exercici fiscal de 2020 de Xilinx (XLNX.US) van augmentar un 12% interanual, s'espera que el tercer trimestre sigui un punt baix per a l'empresa

El 30 de desembre de 2021, s'espera que l'adquisició de Ceres d'AMD per 35.000 milions de dòlars es tanqui el 2022, més tard del previst anteriorment.

El gener de 2022, l'Administració General de Supervisió del Mercat va decidir aprovar aquesta concentració d'operadors amb condicions restrictives addicionals.

El 14 de febrer de 2022, AMD va anunciar que havia completat la seva adquisició de Ceres i que els antics membres de la junta de Ceres Jon Olson i Elizabeth Vanderslice s'havien unit a la junta d'AMD.

Xilinx: la crisi del subministrament de xips d'automoció no només es tracta de semiconductors

Segons informen els mitjans de comunicació, el fabricant nord-americà de xips Xilinx ha advertit que els problemes de subministrament que afecten la indústria de l'automòbil no es resoldran aviat i que ja no es tracta només de fabricar semiconductors sinó que també implica altres proveïdors de materials i components.

Victor Peng, president i conseller delegat de Xilinx, va dir en una entrevista: "No només les hòsties de foneria tenen problemes, sinó que els substrats que envasen els xips també s'enfronten a reptes.Ara també hi ha alguns reptes amb altres components independents".Xilinx és un proveïdor clau per a fabricants d'automòbils com Subaru i Daimler.

Peng va dir que esperava que l'escassetat no durés un any sencer i que Xilinx estava fent tot el possible per satisfer la demanda dels clients.“Estem en estreta comunicació amb els nostres clients per entendre les seves necessitats.Crec que estem fent una bona feina per satisfer les seves necessitats prioritàries.Xilinx també està treballant estretament amb proveïdors per resoldre problemes, inclòs TSMC.

Els fabricants mundials d'automòbils s'enfronten a grans reptes en la producció a causa de la manca de nuclis.Els xips solen ser subministrats per empreses com NXP, Infineon, Renesas i STMicroelectronics.

La fabricació de xips implica una llarga cadena de subministrament, des del disseny i la fabricació fins a l'embalatge i les proves, i finalment el lliurament a les fàbriques d'automòbils.Tot i que la indústria ha reconegut que hi ha escassetat de xips, comencen a sorgir altres colls d'ampolla.

Es diu que els materials de substrat com els substrats ABF (pel·lícula d'acumulació d'Ajinomoto), que són crítics per envasar xips de gamma alta utilitzats en cotxes, servidors i estacions base, s'enfronten a escassetat.Diverses persones familiaritzades amb la situació van dir que el termini de lliurament del substrat ABF s'ha ampliat a més de 30 setmanes.

Un executiu de la cadena de subministrament de xips va dir: "Els xips per a la intel·ligència artificial i les interconnexions 5G han de consumir molt ABF, i la demanda en aquestes àrees ja és molt forta.El repunt de la demanda de xips d'automoció ha reduït l'oferta d'ABF.Els proveïdors d'ABF estan ampliant la capacitat, però encara no poden satisfer la demanda".

Peng va dir que, malgrat l'escassetat de subministrament sense precedents, Xilinx no augmentarà els preus dels xips amb els seus companys en aquest moment.El desembre de l'any passat, STMicroelectronics va informar als clients que augmentaria els preus a partir del gener, dient que "el repunt de la demanda després de l'estiu va ser massa sobtat i la velocitat del rebot ha posat a pressió tota la cadena de subministrament".El 2 de febrer, NXP va dir als inversors que alguns proveïdors ja havien augmentat els preus i que l'empresa hauria de repercutir l'augment de costos, deixant entreveure un augment imminent de preus.Renesas també va dir als clients que haurien d'acceptar preus més alts.

Com a desenvolupador més gran del món de matrius de portes programables en camp (FPGA), els xips de Xilinx són importants per al futur dels cotxes connectats i autònoms i dels sistemes avançats de conducció assistida.Els seus xips programables també s'utilitzen àmpliament en satèl·lits, disseny de xips, aeroespacial, servidors de centres de dades, estacions base 4G i 5G, així com en informàtica d'intel·ligència artificial i avions de caça F-35 avançats.

Peng va dir que tots els xips avançats de Xilinx són produïts per TSMC i que la companyia continuarà treballant amb TSMC en xips sempre que TSMC mantingui la seva posició de lideratge en la indústria.L'any passat, TSMC va anunciar un pla de 12.000 milions de dòlars per construir una fàbrica als Estats Units, ja que el país busca traslladar la producció de xips militars crítics a sòl nord-americà.Els productes més madurs de Celerity són subministrats per UMC i Samsung a Corea del Sud.

Peng creu que tota la indústria dels semiconductors probablement creixerà més el 2021 que el 2020, però un ressorgiment de l'epidèmia i l'escassetat de components també creen incertesa sobre el seu futur.Segons l'informe anual de Xilinx, la Xina ha substituït els EUA com el seu mercat més gran des del 2019, amb gairebé el 29% del seu negoci.