order_bg

Productes

  • Circuit integrat nou i original 10M08SCE144C8G en estoc

    Circuit integrat nou i original 10M08SCE144C8G en estoc

    Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Safata de paquets de la sèrie Intel MAX® 10 del fabricant Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 500 Nombre d'elements lògics/cel·les 8000 Nombre total de bits de RAM 387072 O 101 Tensió: subministrament 2,85 V ~ 3,465 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / caixa 144-LQFP Coixinet exposat Paquet de dispositius del proveïdor 144-EQFP (20×20) ...
  • EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) circuit integrat IC FPGA 342 I/O 484FBGA electrònica integrada

    EP2S15F484C3N 484-FBGA (23×23) circuit integrat IC FPGA 342 I/O 484FBGA electrònica integrada

    Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant Intel Sèrie Stratix® II Paquet Safata Paquet estàndard 60 Estat del producte Obsolet Nombre de LAB/CLB 780 Nombre d'elements lògics/cel·les 15.600 Nombre total de bits de RAM 28419 d'E/S 342 Tensió – Subministrament 1,15 V ~ 1,25 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / caixa 484-BBGA Paquet de dispositius del proveïdor 484-FB...
  • Nou circuit integrat original 10M08SAE144I7G xip fpga ic circuit integrat xips bga 10M08SAE144I7G

    Nou circuit integrat original 10M08SAE144I7G xip fpga ic circuit integrat xips bga 10M08SAE144I7G

    Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Safata de paquets de la sèrie Intel MAX® 10 del fabricant Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 500 Nombre d'elements lògics/cel·les 8000 Nombre total de bits de RAM 387072 O 101 Tensió - Subministrament 2,85 V ~ 3,465 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / caixa 144-LQFP Coixinet exposat Paquet de dispositius de proveïdor 144-EQFP (20×20)...
  • Nou component electrònic 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Xip Ic

    Nou component electrònic 10M02SCM153I7G EN6337QA EP4SE530H40I3N EPM7128AETC144-7N Xip Ic

    Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series MAX® 10 Package Safata Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 125 Nombre d'elements lògics/cel·les 2000 Nombre total de bits de RAM 110592 O 112 Tensió - Subministrament 2,85 V ~ 3,465 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / caixa 153-VFBGA Paquet de dispositius del proveïdor 153-MBGA (8×8) Informe...
  • XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) circuit integrat xips IC electrònica FPGA 92 E/S 132CSBGA

    XC3S500E-5CP132C 132-CSPBGA (8×8) circuit integrat xips IC electrònica FPGA 92 E/S 132CSBGA

    Atribut del producte Valor d'atribut Fabricant: Xilinx Categoria de producte: FPGA - Sèrie de porta programable de camp: XC3S500E Nombre d'elements lògics: 10476 LE Nombre d'E/S: 92 Tensió d'alimentació de funcionament d'E/S: 1,2 V Temperatura de funcionament mínima: 0 C Temperatura màxima de funcionament Temperatura: + 85 C Estil de muntatge: SMD/SMT Paquet / caixa: CSBGA-132 Marca: Xilinx Velocitat de dades: 333 Mb/s RAM distribuïda: 73 kbit RAM de bloc incrustat – EBR: 360 kbit Màxim de funcionament...
  • Components electrònics Suport BOM Quotation XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA

    Components electrònics Suport BOM Quotation XC3S500E-4FTG256C IC FPGA 190 I/O 256FTBGA

    Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant AMD Xilinx Sèrie Spartan®-3E Paquet Safata Paquet estàndard 90 Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 1164 Nombre d'elements lògics/cel·les 10476 Bits de RAM total 368640 Nombre d'E/S 190 Nombre de portes 500000 Tensió: subministrament 1,14 V ~ 1,26 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / caixa 256-LBGA S...
  • Xips IC de circuit integrat un lloc compra EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP

    Xips IC de circuit integrat un lloc compra EPM240T100C5N IC CPLD 192MC 4.7NS 100TQFP

    Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) CPLD incrustats (dispositius lògics programables complexos) Fabricant Intel Sèrie MAX® II Paquet Safata Paquet estàndard 90 Estat del producte Tipus programable actiu Al sistema Temps de retard programable tpd(1) Màx. 4,7 ns Alimentació de tensió: interna 2,5 V, 3,3 V Nombre d'elements/blocs lògics 240 Nombre de macrocel·les 192 Nombre d'E/S 80 Temperatura de funcionament 0 °C ~ 85 °C (TJ) Tipus de muntatge Pa...
  • Components electrònics de xip BOM de suport original EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

    Components electrònics de xip BOM de suport original EP4SE360F35C3G IC FPGA 744 I/O 1152FBGA

    Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series * Package Tray Standard Package 24 Product Status Active Base Product Number EP4SE360 Intel revela detalls del xip 3D: capaç d'apilar 100 mil milions de transistors, planeja llançar el 2023 El xip apilat 3D és la nova direcció d'Intel per desafiar la llei de Moore apilant els components lògics al xip per augmentar dràsticament...
  • Xips IC de circuit integrat nou i original EP4CE30F23C8 IC FPGA 328 I/O 484FBGA

    Xips IC de circuit integrat nou i original EP4CE30F23C8 IC FPGA 328 I/O 484FBGA

    Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Cyclone® IV E Package Safata Paquet estàndard 60 Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 1803 Nombre d'elements lògics/cel·les 28848 Total de bits de RAM 2 56 608 Nombre de voltatge d'E/S 328: subministrament 1,15 V ~ 1,25 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / caixa 484-BGA Paquet de dispositius del proveïdor 484-FB...
  • IC original de venda calenta EP2S90F1020I4N BGA Circuit integrat IC FPGA 758 I/O 1020FBGA

    IC original de venda calenta EP2S90F1020I4N BGA Circuit integrat IC FPGA 758 I/O 1020FBGA

    Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Stratix® II Package Tray Package Standard 24 Estat del producte Obsolet Nombre de LAB/CLB 4548 Nombre d'elements lògics/cel·les 90960 Nombre total de RAM 484520 Bits48452 de tensió d'E/S 758 – Subministrament 1,15 V ~ 1,25 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / caixa 1020-BBGA Paquet de dispositius del proveïdor...
  • EP2AGX65DF29I5N Nou proveïdor de circuits integrats de components electrònics originals de circuits integrats professional

    EP2AGX65DF29I5N Nou proveïdor de circuits integrats de components electrònics originals de circuits integrats professional

    Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Mfr Intel Series Arria II GX Package Tray Package Standard 36 Estat del producte Obsolet Nombre de LAB/CLB 2530 Nombre d'elements lògics/cel·les 60214 Nombre total de RAM 1 Bits 904537 de voltatge d'E/S 364 - Subministrament 0,87 V ~ 0,93 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament -40 °C ~ 100 °C (TJ) Paquet / caixa 780-BBGA, FCBGA Proveïdor De...
  • Circuit integrat EP2AGX45DF29C6G Component electrònic xips ic one spot buy IC FPGA 364 I/O 780FBGA

    Circuit integrat EP2AGX45DF29C6G Component electrònic xips ic one spot buy IC FPGA 364 I/O 780FBGA

    Atributs del producte TIPUS DESCRIPCIÓ Categoria Circuits integrats (CI) FPGA incrustats (Field Programmable Gate Array) Fabricant Intel Sèrie Arria II GX Paquet Safata Paquet estàndard 36 Estat del producte Nombre actiu de LAB/CLB 1805 Nombre d'elements lògics/cel·les 42959 Nombre total de bits de RAM 40517 d'E/S 364 Voltatge – Subministrament 0,87 V ~ 0,93 V Tipus de muntatge Muntatge en superfície Temperatura de funcionament 0 °C ~ 85 °C (TJ) Paquet / caixa 780-BBGA, FCBGA Paquet de dispositius del proveïdor...