Circuit integrat de xip IC original XCKU025-1FFVA1156I FPGA 312 I/O 1156FCBGA
Atributs del producte
| TIPUS | IL·LUSTRAR |
| categoria | Circuits integrats (CI) |
| fabricant | |
| sèrie | |
| embolicar | a granel |
| Estat del producte | Actiu |
| DigiKey és programable | No verificat |
| Número LAB/CLB | 18180 |
| Nombre d'elements/unitats lògiques | 318150 |
| Nombre total de bits de RAM | 13004800 |
| Nombre d'E/S | 312 |
| Tensió - Font d'alimentació | 0,922 V ~ 0,979 V |
| Tipus d'instal·lació | |
| Temperatura de funcionament | -40 °C ~ 100 °C (TJ) |
| Paquet/Habitatge | |
| Encapsulació de components del proveïdor | 1156-FCBGA (35 x 35) |
| Número mestre del producte |
Documents i mitjans
| TIPUS DE RECURSOS | ENLLAÇ |
| Fitxa de dades | |
| Informació ambiental | Xiliinx RoHS Cert |
| Disseny/especificació de PCN | Modificació d'especificacions de desenvolupament Ultrascale i Virtex 20/des/2016 |
Classificació de les especificacions ambientals i d'exportació
| ATRIBUT | IL·LUSTRAR |
| Estat RoHS | Compleix amb la directiva ROHS3 |
| Nivell de sensibilitat a la humitat (MSL) | 4 (72 hores) |
| Estat REACH | No subjecte a l'especificació REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Presentació del producte
FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) significa "flip chip ball grid Array".
FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array), que s'anomena format de paquet de matriu de quadrícula de bola de xip flip, també és el format de paquet més important per als xips d'acceleració gràfica actualment.Aquesta tecnologia d'embalatge va començar a la dècada de 1960, quan IBM va desenvolupar l'anomenada tecnologia C4 (Controlled Collapse Chip Connection) per al muntatge d'ordinadors grans, i després es va desenvolupar encara més per utilitzar la tensió superficial de la protuberància fosa per suportar el pes del xip. i controlar l'alçada de la protuberància.I convertiu-vos en la direcció de desenvolupament de la tecnologia flip.
Quins són els avantatges de FC-BGA?
Primer, es resolcompatibilitat electromagnètica(EMC) iinterferència electromagnètica (EMI)problemes.En termes generals, la transmissió del senyal del xip mitjançant la tecnologia d'embalatge WireBond es realitza mitjançant un cable metàl·lic amb una certa longitud.En el cas d'alta freqüència, aquest mètode produirà l'anomenat efecte d'impedància, formant un obstacle a la ruta del senyal.Tanmateix, FC-BGA utilitza pellets en lloc de pins per connectar el processador.Aquest paquet utilitza un total de 479 boles, però cadascuna té un diàmetre de 0,78 mm, que proporciona la distància de connexió externa més curta.L'ús d'aquest paquet no només proporciona un rendiment elèctric excel·lent, sinó que també redueix la pèrdua i la inductància entre les interconnexions de components, redueix el problema d'interferències electromagnètiques i pot suportar freqüències més altes, trencant el límit d'overclocking es fa possible.
En segon lloc, a mesura que els dissenyadors de xips de pantalla incorporen circuits cada cop més densos a la mateixa àrea de cristall de silici, el nombre de terminals i pins d'entrada i sortida augmentarà ràpidament, i un altre avantatge de FC-BGA és que pot augmentar la densitat d'E/S. .En termes generals, els cables d'E/S que utilitzen la tecnologia WireBond estan disposats al voltant del xip, però després del paquet FC-BGA, els cables d'E/S es poden disposar en una matriu a la superfície del xip, proporcionant una major densitat d'E/S. disseny, resultant en la millor eficiència d'ús, i per aquest avantatge.La tecnologia d'inversió redueix l'àrea entre un 30% i un 60% en comparació amb les formes d'envasament tradicionals.
Finalment, en la nova generació de xips de pantalla d'alta velocitat i altament integrats, el problema de la dissipació de calor serà un gran repte.D'acord amb la forma única de paquet flip de FC-BGA, la part posterior del xip es pot exposar a l'aire i pot dissipar directament la calor.Al mateix temps, el substrat també pot millorar l'eficiència de dissipació de calor a través de la capa metàl·lica o instal·lar un dissipador de calor metàl·lic a la part posterior del xip, reforçar encara més la capacitat de dissipació de calor del xip i millorar considerablement l'estabilitat del xip. en funcionament a alta velocitat.
A causa dels avantatges del paquet FC-BGA, gairebé tots els xips de targetes d'acceleració gràfica estan empaquetats amb FC-BGA.
