Components electrònics Xips IC Circuits integrats Servei de BOM TPS4H160AQPWPRQ1

La relació entre hòsties i xips

Un xip està format per més de N dispositius semiconductors. Els semiconductors són generalment díodes, triodes, tubs d'efecte de camp, resistències de petita potència, inductors, condensadors, etc.

És l'ús de mitjans tècnics per canviar la concentració d'electrons lliures al nucli atòmic en un pou circular per canviar les propietats físiques del nucli atòmic per produir una càrrega positiva o negativa dels molts (electrons) o pocs (forats) a formen diversos semiconductors.

El silici i el germani són materials semiconductors d'ús habitual i les seves propietats i materials estan disponibles de manera fàcil i econòmica en grans quantitats per utilitzar-los en aquestes tecnologies.

Una hòstia de silici està formada per un gran nombre de dispositius semiconductors.La funció de l'hòstia és, per descomptat, formar un circuit amb els semiconductors que hi ha presents a l'hòstia segons sigui necessari.

La relació entre hòsties i xips: quantes hòsties hi ha en un xip

Això depèn de la mida de la vostra matriu, la mida de la vostra hòstia i la taxa de rendiment.

Actualment, les anomenades hòsties de 6", 12" o 18" de la indústria són l'abreviatura de diàmetre de l'hòstia, però les polzades són una estimació. El diàmetre real de l'hòstia es divideix en 150 mm, 300 mm i 450 mm, i 12" és igual a 305 mm. , per la qual cosa s'anomena hòstia de 12 "per comoditat.

Una hòstia completa

Explicació: una hòstia és l'hòstia que es mostra a la imatge i està feta de silici pur (Si).Una hòstia és una petita peça de l'hòstia de silici, coneguda com a matriu, que s'envasa com un pellet.Una hòstia que conté una hòstia Nand Flash, la hòstia es talla primer, després es prova i la matriu intacte, estable i de capacitat total s'elimina i s'envasa per formar el xip Nand Flash que veus cada dia.

El que queda a l'hòstia és llavors inestable, parcialment danyat i, per tant, amb capacitat insuficient, o completament danyat.El fabricant original, tenint en compte la garantia de qualitat, declararà aquests morts morts i els definirà estrictament com a ferralla per a l'eliminació total de la ferralla.

La relació entre dau i hòstia

Després de tallar la matriu, l'hòstia original es converteix en el que es mostra a la imatge següent, que és l'hòstia de descàrrega de flaix sobrant.

Hòstia tamisada

Aquestes matrius residuals són hòsties de baix nivell.La peça que es va treure, la part negra, és la matriu qualificada i serà empaquetada i transformada en pellets NAND acabats pel fabricant original, mentre que la part no qualificada, la part que queda a la imatge, s'eliminarà com a ferralla.