Components electrònics d'estoc IC original i nou a estrenar, servei de BOM de suport de xip IC TPS22965TDSGRQ1
Atributs del producte
| TIPUS | DESCRIPCIÓ |
| Categoria | Circuits integrats (CI) Interruptors de distribució d'energia, controladors de càrrega |
| Mfr | Texas Instruments |
| Sèrie | Automoció, AEC-Q100 |
| paquet | Cinta i bobina (TR) Cinta tallada (CT) Digi-Reel® |
| Estat del producte | Actiu |
| Tipus de canvi | Propòsit general |
| Nombre de sortides | 1 |
| Relació - Entrada: Sortida | 1:1 |
| Configuració de la sortida | Costat Alta |
| Tipus de sortida | Canal N |
| Interfície | On/Off |
| Tensió - Càrrega | 2,5 V ~ 5,5 V |
| Tensió: subministrament (Vcc/Vdd) | 0,8 V ~ 5,5 V |
| Corrent - Sortida (màx.) | 4A |
| Rds activat (típic) | 16 mOhms |
| Tipus d'entrada | No inversor |
| Característiques | Descàrrega de càrrega, velocitat de rotació controlada |
| Protecció de fallades | - |
| Temperatura de funcionament | -40 °C ~ 105 °C (TA) |
| Tipus de muntatge | Muntatge en superfície |
| Paquet de dispositius del proveïdor | 8-WSON (2x2) |
| Paquet / Estoig | 8-WFDFN Coixinet exposat |
| Número de producte base | TPS22965 |
Què és l'embalatge
Després d'un llarg procés, des del disseny fins a la fabricació, finalment obteniu un xip IC.Tanmateix, un xip és tan petit i prim que es pot ratllar i fer malbé fàcilment si no està protegit.A més, a causa de la petita mida del xip, no és fàcil col·locar-lo a la placa manualment sense una carcassa més gran.
Per tant, a continuació es descriu el paquet.
Hi ha dos tipus de paquets, el paquet DIP, que es troba habitualment a les joguines elèctriques i que sembla un centpeus en negre, i el paquet BGA, que es troba habitualment en comprar una CPU en una caixa.Altres mètodes d'embalatge inclouen el PGA (Pin Grid Array; Pin Grid Array) utilitzat en les primeres CPU o una versió modificada del DIP, el QFP (paquet pla quadrat de plàstic).
Com que hi ha molts mètodes d'embalatge diferents, a continuació es descriuen els paquets DIP i BGA.
Paquets tradicionals que han perdurat durant segles
El primer paquet que s'introdueix és el paquet Dual Inline (DIP).Com podeu veure a la imatge següent, el xip IC d'aquest paquet sembla un centpeus negre sota la doble fila de pins, la qual cosa és impressionant.Tanmateix, com que està fet principalment de plàstic, l'efecte de dissipació de calor és pobre i no pot complir els requisits dels xips d'alta velocitat actuals.Per aquest motiu, la majoria dels circuits integrats utilitzats en aquest paquet són xips de llarga durada, com l'OP741 del diagrama següent, o circuits integrats que no requereixen tanta velocitat i tenen xips més petits amb menys vias.
El xip IC de l'esquerra és l'OP741, un amplificador de tensió comú.
L'IC de l'esquerra és OP741, un amplificador de tensió comú.
Pel que fa al paquet Ball Grid Array (BGA), és més petit que el paquet DIP i pot encaixar fàcilment en dispositius més petits.A més, com que els pins es troben a sota del xip, es poden allotjar més pins metàl·lics en comparació amb DIP.Això el fa ideal per a xips que requereixen un gran nombre de contactes.Tanmateix, és més car i el mètode de connexió és més complex, de manera que s'utilitza principalment en productes d'alt cost.
