En el cicle descendent del 2023, paraules clau com ara acomiadaments, ordres de retallament i cancel·lació de fallides passen per la indústria de xips ennuvolada.
El 2024, ple d'imaginació, quins nous canvis, noves tendències i noves oportunitats tindrà la indústria dels semiconductors?
1. El mercat creixerà un 20%
Recentment, la darrera investigació d'International Data Corporation (IDC) mostra que els ingressos globals dels semiconductors el 2023 van caure un 12,0% interanual, arribant als 526.500 milions de dòlars, però és superior a l'estimació de l'agència de 519.000 milions de dòlars al setembre.S'espera que creixi un 20,2% interanual fins als 633.000 milions de dòlars el 2024, més que la previsió anterior de 626.000 milions de dòlars.
Segons la previsió de l'agència, la visibilitat del creixement dels semiconductors augmentarà a mesura que la correcció d'inventari a llarg termini en els dos segments de mercat més grans, PC i telèfon intel·ligent, s'esvaeixi i els nivells d'inventari enautomocióS'espera que l'industrial torni als nivells normals durant la segona meitat del 2024, ja que l'electrificació continua impulsant el creixement del contingut de semiconductors durant la propera dècada.
Val la pena assenyalar que els segments de mercat amb tendència de repunt o impuls de creixement el 2024 són els mercats de telèfons intel·ligents, ordinadors personals, servidors, automòbils i IA.
1.1 Telèfon intel·ligent
Després de gairebé tres anys de caiguda, el mercat dels telèfons intel·ligents finalment va començar a agafar impuls a partir del tercer trimestre del 2023.
Segons les dades de la investigació de Counterpoint, després de 27 mesos consecutius de descens interanual de les vendes globals de telèfons intel·ligents, el primer volum de vendes (és a dir, les vendes al detall) a l'octubre del 2023 va augmentar un 5% interanual.
Canalys preveu que els enviaments de telèfons intel·ligents per a tot l'any arribaran als 1.130 milions d'unitats el 2023, i s'espera que creixin un 4% fins als 1.170 milions d'unitats el 2024. S'espera que el mercat dels telèfons intel·ligents arribi als 1.250 milions d'unitats enviades el 2027, amb una taxa de creixement anual composta ( 2023-2027) del 2,6%.
Sanyam Chaurasia, analista sènior de Canalys, va dir: "El repunt dels telèfons intel·ligents el 2024 serà impulsat pels mercats emergents, on els telèfons intel·ligents segueixen sent una part integral de la connectivitat, l'entreteniment i la productivitat".Chaurasia diu que un de cada tres telèfons intel·ligents enviats el 2024 serà de la regió Àsia-Pacífic, en comparació amb només un de cada cinc el 2017. Impulsada per la reactivació de la demanda a l'Índia, el sud-est asiàtic i el sud d'Àsia, la regió també serà una de les de més ràpid creixement. al 6 per cent anual.
Val la pena esmentar que la cadena actual de la indústria dels telèfons intel·ligents és molt madura, la competència de les accions és ferotge i, al mateix temps, la innovació científica i tecnològica, l'actualització industrial, la formació del talent i altres aspectes estan tirant la indústria dels telèfons intel·ligents per destacar la seva socialitat. valor.
1.2 Ordinadors personals
Segons l'última previsió de TrendForce Consulting, els enviaments globals de portàtils arribaran als 167 milions d'unitats el 2023, un 10,2% menys interanual.Tanmateix, a mesura que la pressió de l'inventari es redueixi, s'espera que el mercat global torni a un cicle d'oferta i demanda saludable el 2024, i s'espera que l'escala d'enviament global del mercat de portàtils arribi als 172 milions d'unitats el 2024, un augment anual del 3,2% .El principal impuls de creixement prové de la demanda de substitució del mercat empresarial de terminals i de l'expansió de Chromebooks i ordinadors portàtils per a esports electrònics.
TrendForce també va esmentar l'estat del desenvolupament de PC AI a l'informe.L'agència creu que a causa de l'alt cost d'actualització del programari i el maquinari relacionat amb AI PC, el desenvolupament inicial se centrarà en usuaris empresarials d'alt nivell i creadors de contingut.L'aparició d'AI PCS no estimularà necessàriament la demanda addicional de compra d'ordinadors, la majoria de les quals passarà naturalment als dispositius AI PC juntament amb el procés de substitució empresarial el 2024.
Per al consumidor, el dispositiu de PC actual pot proporcionar aplicacions d'IA al núvol per satisfer les necessitats de la vida diària, l'entreteniment, si no hi ha cap aplicació d'assassí d'IA a curt termini, presentar una sensació d'actualització de l'experiència d'IA, serà difícil augmentar ràpidament la popularitat de l'ordinador AI de consum.No obstant això, a la llarga, després que es desenvolupi la possibilitat d'aplicació d'eines d'IA més diversificades en el futur i es redueixi el llindar de preus, encara es pot esperar la taxa de penetració de PCS d'IA del consumidor.
1.3 Servidors i centres de dades
Segons les estimacions de Trendforce, els servidors d'IA (inclosa la GPU,FPGA, ASIC, etc.) enviaran més d'1,2 milions d'unitats el 2023, amb un augment anual del 37,7%, que representen el 9% dels enviaments totals de servidors, i creixeran més del 38% el 2024, i els servidors d'IA representaran més del 12%.
Amb aplicacions com ara chatbots i intel·ligència artificial generativa, els principals proveïdors de solucions al núvol han augmentat la seva inversió en intel·ligència artificial, impulsant la demanda de servidors d'IA.
Del 2023 al 2024, la demanda de servidors d'IA està impulsada principalment per la inversió activa dels proveïdors de solucions al núvol, i després del 2024, s'estendrà a més camps d'aplicació on les empreses inverteixen en models professionals d'IA i desenvolupament de serveis de programari, impulsant el creixement de servidors d'IA de punta equipats amb Gpus d'ordre baix i mitjà.S'espera que la taxa de creixement anual mitjana dels enviaments de servidors d'IA de punta sigui superior al 20% del 2023 al 2026.
1.4 Vehicles de nova energia
Amb l'avenç continu de la nova tendència de modernització de quatre, la demanda de xips a la indústria de l'automòbil està augmentant.
Des del control bàsic del sistema d'alimentació fins als sistemes avançats d'assistència al conductor (ADAS), la tecnologia sense conductor i els sistemes d'entreteniment per a automòbils, hi ha una gran confiança en els xips electrònics.Segons les dades proporcionades per l'Associació de Fabricants d'Automòbils de la Xina, el nombre de xips d'automòbils necessaris per als vehicles de combustible tradicionals és de 600 a 700, el nombre de xips de cotxe necessaris per als vehicles elèctrics augmentarà a 1600 / vehicle i la demanda de xips per S'espera que els vehicles intel·ligents més avançats augmentin fins a 3000/vehicle.
Les dades rellevants mostren que el 2022, la mida del mercat mundial de xips d'automòbils és d'uns 310 mil milions de iuans.Al mercat xinès, on la nova tendència energètica és més forta, les vendes de vehicles de la Xina van assolir els 4,58 bilions de iuans i el mercat de xips d'automòbils de la Xina va arribar als 121,9 mil milions de iuans.S'espera que les vendes totals d'automòbils de la Xina arribin als 31 milions d'unitats el 2024, un 3% més que un any abans, segons el CAAM.Entre ells, les vendes de turismes van ser d'uns 26,8 milions d'unitats, un augment del 3,1 per cent.Les vendes de vehicles d'energia nova arribaran als 11,5 milions d'unitats, un augment del 20% interanual.
A més, la taxa de penetració intel·ligent dels vehicles d'energia nova també està augmentant.En el concepte de producte de 2024, la capacitat d'intel·ligència serà una direcció important emfatitzada per la majoria de nous productes.
Això també significa que la demanda de xips al mercat de l'automòbil l'any vinent encara és gran.
2. Tendències de la tecnologia industrial
2.1Xip AI
La IA ha existit durant tot el 2023 i seguirà sent una paraula clau important el 2024.
El mercat de xips utilitzats per realitzar càrregues de treball d'intel·ligència artificial (IA) està creixent a un ritme de més del 20% anual.La mida del mercat de xips d'IA arribarà als 53.400 milions de dòlars el 2023, un augment del 20,9% respecte al 2022, i creixerà un 25,6% el 2024 fins a arribar als 67.100 milions de dòlars.Per a l'any 2027, s'espera que els ingressos dels xips AI dupliquin la mida del mercat de 2023, arribant als 119.400 milions de dòlars.
Els analistes de Gartner assenyalen que el futur desplegament massiu de xips d'IA personalitzats substituirà l'arquitectura de xips dominant actual (Gpus discret) per adaptar-se a una varietat de càrregues de treball basades en IA, especialment les basades en tecnologia d'IA generativa.
2.2 Mercat d'envasos avançats 2.5/3D
En els darrers anys, amb l'evolució del procés de fabricació de xips, el progrés d'iteració de la "Llei de Moore" s'ha alentit, donant lloc a un fort augment del cost marginal del creixement del rendiment dels xips.Tot i que la llei de Moore s'ha alentit, la demanda d'informàtica s'ha disparat.Amb el ràpid desenvolupament de camps emergents com ara la informàtica en núvol, el big data, la intel·ligència artificial i la conducció autònoma, els requisits d'eficiència dels xips de potència informàtica són cada cop més alts.
Sota múltiples reptes i tendències, la indústria dels semiconductors ha començat a explorar un nou camí de desenvolupament.Entre ells, l'embalatge avançat s'ha convertit en una pista important, que juga un paper important en la millora de la integració dels xips, la reducció de la distància entre els xips, l'acceleració de la connexió elèctrica entre els xips i l'optimització del rendiment.
El 2.5D en si és una dimensió que no existeix en el món objectiu, perquè la seva densitat integrada supera la 2D, però no pot arribar a la densitat integrada del 3D, per això s'anomena 2.5D.En el camp de l'embalatge avançat, 2.5D es refereix a la integració de la capa intermèdia, que actualment està feta majoritàriament de materials de silici, aprofitant el seu procés madur i les característiques d'interconnexió d'alta densitat.
La tecnologia d'embalatge 3D i 2.5D és diferent de la interconnexió d'alta densitat a través de la capa intermèdia, 3D significa que no es requereix cap capa intermèdia i el xip està directament interconnectat mitjançant TSV (tecnologia a través de silici).
International Data Corporation IDC preveu que el mercat d'envasos 2.5/3D assoleixi una taxa de creixement anual composta (CAGR) del 22% del 2023 al 2028, que és una àrea de gran preocupació en el mercat de proves d'envasos de semiconductors en el futur.
2.3 HBM
Un xip H100, H100 nu ocupa la posició central, hi ha tres piles HBM a cada costat i les sis àrea de suma HBM equivalen a l'H100 nu.Aquests sis xips de memòria normals són un dels "culpables" de l'escassetat de subministrament H100.
HBM assumeix part del paper de memòria a la GPU.A diferència de la memòria DDR tradicional, l'HBM apila essencialment diverses memòries DRAM en una direcció vertical, la qual cosa no només augmenta la capacitat de memòria, sinó que també controla bé el consum d'energia de la memòria i l'àrea del xip, reduint l'espai ocupat dins del paquet.A més, HBM aconsegueix una amplada de banda més gran sobre la base de la memòria DDR tradicional augmentant significativament el nombre de pins per arribar a un bus de memòria de 1024 bits d'ample per pila HBM.
La formació en IA té requisits elevats per a la recerca del rendiment de dades i la latència de transmissió de dades, de manera que HBM també té una gran demanda.
El 2020, les solucions d'ultra amplada de banda representades per la memòria d'ample de banda elevat (HBM, HBM2, HBM2E, HBM3) van començar a sorgir gradualment.Després d'entrar al 2023, la bogeria expansió del mercat d'intel·ligència artificial generativa representada per ChatGPT ha augmentat ràpidament la demanda de servidors d'IA, però també ha provocat un augment de les vendes de productes de gamma alta com HBM3.
La investigació d'Omdia mostra que del 2023 al 2027, s'espera que la taxa de creixement anual dels ingressos del mercat HBM augmenti un 52% i s'espera que la seva quota d'ingressos del mercat DRAM augmenti del 10% el 2023 a gairebé el 20% el 2027. A més, el preu de HBM3 és d'entre cinc i sis vegades el dels xips DRAM estàndard.
2.4 Comunicació per satèl·lit
Per als usuaris corrents, aquesta funció és opcional, però per a les persones que estimen els esports extrems o treballen en condicions dures com els deserts, aquesta tecnologia serà molt pràctica i fins i tot "salvarà vides".Les comunicacions per satèl·lit s'estan convertint en el proper camp de batalla dirigit pels fabricants de telèfons mòbils.
Hora de publicació: 02-gen-2024