El grup Yole i ATREG revisen avui la sort de la indústria mundial dels semiconductors fins ara i discuteixen com els principals actors han d'invertir per assegurar les seves cadenes de subministrament i la capacitat dels xips.
Els darrers cinc anys s'han produït canvis significatius en la indústria de fabricació de xips, com ara que Intel ha perdut la corona davant dos competidors relativament nous, Samsung i TSMC.L'analista principal d'intel·ligència Pierre Cambou va tenir l'oportunitat de parlar de l'estat actual del panorama global de la indústria dels semiconductors i la seva evolució.
En una àmplia discussió, van tractar el mercat i les seves perspectives de creixement, així com l'ecosistema global i com les empreses poden optimitzar l'oferta.Es destaquen l'anàlisi de les últimes inversions en el sector i les estratègies dels principals actors del sector, així com una discussió sobre com les empreses de semiconductors estan enfortint les seves cadenes de subministrament globals.
Inversió global
El mercat global total de semiconductors creix d'un valor de 850.000 milions de dòlars el 2021 a 913.000 milions de dòlars el 2022.
Els Estats Units mantenen una quota de mercat del 41%;
Taiwan, Xina creix del 15% el 2021 al 17% el 2022;
Corea del Sud va disminuir del 17% el 2021 al 13% el 2022；
Japó i Europa es mantenen sense canvis: 11% i 9%, respectivament;
La Xina continental augmenta del 4% el 2021 al 5% el 2022.
El mercat de dispositius semiconductors creix de 555.000 milions de dòlars el 2021 a 573.000 milions de dòlars el 2022.
La quota de mercat dels EUA creix del 51% el 2021 al 53% el 2022;
Corea del Sud es va reduir del 22% el 2021 al 18% el 2022;
La quota de mercat del Japó va augmentar del 8% el 2021 al 9% el 2022;
La Xina continental augmenta del 5% el 2021 al 6% el 2022;
Taiwan i Europa es mantenen sense canvis al 5% i al 9%, respectivament.
Tanmateix, el creixement de la quota de mercat de les empreses de dispositius semiconductors dels EUA està erosionant lentament el valor afegit, amb una disminució del valor afegit global fins al 32% el 2022. Mentrestant, la Xina continental ha establert plans de creixement per valor de 143.000 milions de dòlars EUA per al 2025.
Llei de xips dels EUA i de la UE
La Llei de xips i ciència dels EUA, aprovada l'agost de 2022, aportaria 53.000 milions de dòlars específicament per als semiconductors per impulsar la investigació i la fabricació nacionals.
La Llei CHIPS més recent de la Unió Europea (UE), votada l'abril de 2023, proporciona 47.000 milions de dòlars en finançament que, combinats amb l'assignació dels EUA, podrien proporcionar un programa transatlàntic de 100.000 milions de dòlars, 53/47% EUA/UE.
Durant els darrers dos anys, els fabricants de xips d'arreu del món han fet anuncis d'inversió fabulosos rècord per atraure finançament de la Llei CHIPS.L'empresa nord-americana relativament nova Wolfspeed ha anunciat una inversió de 5.000 milions de dòlars a la seva planta de carbur de silici (SiC) de 200 mm al cor de Massinami, prop d'Utica, Nova York, que comença la producció l'abril de 2022. Intel, TSMC, IBM, Samsung, Micron Technology i Texas Instruments també s'ha embarcat en el que ATREG descriu com una expansió fabulosa agressiva en un intent d'aconseguir una part del pastís de finançament de la factura de xip dels EUA.
Les empreses nord-americanes representen el 60% de la inversió del país en semiconductors.
La inversió estrangera directa (DFI) representa la resta, va dir Pierre Kambou, analista en cap de Yole Intelligence.La inversió de 40.000 milions de dòlars de TSMC en la construcció de fabriques a Arizona és una de les més importants, seguida de Samsung (25.000 milions de dòlars), SK Hynix (15.000 milions de dòlars), NXP (2.600 milions de dòlars), Bosch (1.500 milions de dòlars) i X-Fab (200 milions de dòlars). .
El govern dels EUA no té la intenció de finançar tot el projecte, però oferirà una subvenció equivalent al 5% al 15% de la despesa de capital del projecte de l'empresa, sense que s'espera que el finançament superi el 35% del cost.Les empreses també poden sol·licitar bonificacions fiscals per reemborsar el 25% dels costos de construcció del projecte."Fins ara, 20 estats dels EUA han compromès més de 210.000 milions de dòlars en inversió privada des que es va signar la Llei CHIPS", va assenyalar Rothrock."La primera convocatòria de finançament per a l'aplicació de la Llei CHIPS s'obre a finals de febrer de 2023 per a projectes de construcció, ampliació o modernització d'instal·lacions comercials per a la producció de semiconductors d'avantguarda, de generació actual i de nodes madurs, incloses les hòsties de front-end. plantes de producció i embalatge posterior".
"A la UE, Intel té previst construir una fàbrica de 20.000 milions de dòlars a Magdeburg, Alemanya, i una instal·lació d'envasos i proves de 5.000 milions de dòlars a Polònia. L'associació entre STMicroelectronics i GlobalFoundries també suposarà una inversió de 7.000 milions de dòlars en una nova fàbrica a França. A més, TSMC, Bosch, NXP i Infineon estan discutint una associació d'11.000 milions de dòlars".va afegir Cambou.
IDM també està invertint a Europa i Infineon Technologies ha llançat un projecte de 5.000 milions de dòlars a Dresden, Alemanya."Les empreses de la UE representen el 15% de les inversions anunciades dins de la UE. DFI representa el 85%", va dir Cambou.
Quan va considerar els anuncis de Corea del Sud i Taiwan, Cambou va concloure que els EUA rebrien el 26% de la inversió global en semiconductors i la UE el 8%, i va assenyalar que això permet als EUA controlar la seva pròpia cadena de subministrament, però no assoleix l'objectiu de la UE. de controlar el 20% de la capacitat mundial l'any 2030.
Hora de publicació: 09-jul-2023